行业案例

园区在产业定位上将形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园，与北京经济技术开发区的制造基地，河北石家庄封装测试产业基地，形成三地协同发展,全面落实北京作为国家京津冀发展战略中 “科技创新中心”的定位。
本项目供冷方式：采用板式换热器，间接供冷。

工程情况
蓄冷水池总容积：1150 m3 ，约 2018.10 月间接供冷投入使用。

投资合作
直接投资

项目地址
北京市海淀区北清路与永嘉南路交汇处东侧 300 米路南